Unterposition 741021aus raffiniertem Kupfer

Gültig seit 01.01.1972

KN-Codes

CodeBeschreibung
7410210010Tafeln oder Platten aus Polytetrafluorethylen, Aluminiumoxid oder Titandioxid als Füllstoff enthaltend oder mit Glasfasergewebe verstärkt, auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie versehen
7410210020Folien, auch in Rollen, bestehend aus einer 100|µm starken Schicht aus Glasepoxid, die auf einer oder beiden Seiten mit einer 35|µm (+/-|10|%) starken Folie aus raffiniertem Kupfer laminiert ist, zur Verwendung bei der Herstellung von Chipkarten
7410210030Polyimidfolie, auch Epoxidharz und/oder Glasfasern enthaltend, auf einer oder beiden Seiten mit einer Kupferfolie versehen
7410210040Tafeln oder Platten -|aus mindestens einer mittleren Lage aus Papier oder einer mittleren Lage aus Vliesstoffen, beidseitig mit einer Lage aus Glasfasergewebe beschichtet und mit Epoxidharz imprägniert, oder -|aus mehreren Lagen aus Papier, mit Phenolharz imprägniert, auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15|mm versehen
7410210050Tafeln oder Platten -aus mindestens einer Lage aus Glasgewebe imprägniert mit wärmehärtendem Harz, -auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15 mm versehen und -mit einer Dielektrizitätskonstante (Dk) kleiner als 3,9 und einem dielektrischen Verlustfaktor (Df) kleiner als 0,015 bei einer Messfrequenz von 10 GHz, gemessen nach IPC-TM-650
7410210055Platten, — bestehend aus mindestens einer Schicht Glasfasergewebe, mit Epoxidharz imprägniert, — ein- oder beidseitig beschichtet mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15 mm, — mit einer Dielektrizitätskonstante von weniger als 5,4 bei 1 MHz, gemessen nach IPC-TM-650 2.5.5.2, — mit einer Verlusttangente von weniger als 0,035 bei 1 MHz, gemessen nach IPC-TM-650 2.5.5.2, — mit einer Kriechstromfestigkeit von 600 oder mehr
7410210090andere

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